天玑9400+采用台积电第二代3nm制程，官宣CPU架构为全大核设计（1+3+4） ，搭载包含1颗主频3.7GHz的天玑Cortex-X925超大核，较天玑9400的核主3.626GHz进一步提升。

联发科技已经官宣，官宣将于2025年4月11日举办天玑开发者大会2025，搭载推出天玑9400+旗舰芯。天玑随后，核主vivo也对外表示，官宣vivo X200s将搭载天玑9400+旗舰芯。搭载

据了解，天玑9400+采用台积电第二代3nm制程，核主CPU架构为全大核设计（1+3+4），官宣包含1颗主频3.7GHz的搭载Cortex-X925超大核（较天玑9400的3.626GHz进一步提升），3颗3.3GHz的天玑Cortex-X4大核与4颗2.4GHz的Cortex-A720大核，三级缓存容量增加50%，性能提升的同时，相同性能下功耗较天玑9400降低12%。

此前，vivo产品经理韩伯啸曝光了vivo X200s的外观，采用了直屏设计，机身整体三维与iPhone 16 Plus一致，玩游戏或是看视频的时候，或将带来较强的沉浸感。